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    EFPscan-2000 适合大面积板状物的高分辨率快速3D断层检测

    EFPscan-2000是面向PCBA和IGBT领域的3D X-ray检测系统,采用了先进的Computed Laminography(CL)扫描模式和重建算法,可以在离线、线边和在线应用,对全板进行检测。适用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等电子器件检测,发现器件内部的气孔、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等缺陷。
    工业CT-X-ray平面CT

    特点与优势

    ●   最快可在5秒内完成一个FOV区域的CT成像

    ●   大尺寸板状样品无需破坏,仍可获得高分辨率

    ●   可编程扫描工艺,简化操作人员的工作量

    ●   专用自动识别算法,定量统计器件内部的缺陷


    技术指标


    X射线源

       130KV/160KV

    探测器

    数字平板探测器

    分辨率

    5μm~30μm

    基板面板

        610mm×610mm

    基板厚度

        0.5mm~7.0mm(PCB)

    基板重量

        10kg

    X射线防护

       0.5μSv/h

    ▲  技术参数为参考指标,更多规格型号,欢迎来电咨询



    X-ray平面CT系列产品

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